机构
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台媒认为硅晶圆产业需求低的主要原因是“消费电子需求持续不振”，虽然当下硅晶圆厂已经开始减产，但各大晶圆厂的库存依然创下历史新高。而根据研究机构TECHCET预计，由于半导体行业整体放缓，2023年硅晶圆总体出货量将下降7%，由于出货量放缓，晶圆库存增加，晶圆价格近期将迎来下跌，而2024年晶圆总出货量预计将反弹并增长约8%。TECHCET指出，排名前五的晶圆供应商（SEH、Sumco、GlobalWafers、Siltronic和SKSiltron）此前均宣布将进行投资组建新生产流水线，以扩展相关产能，扩建项目正在陆续投产，这将导致产能在一段时间内持续增长。根据市场状况和供应链的状况，台媒认为硅晶圆厂产能“供过于求”恐将持续至2025年后。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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