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光芯片：实现光电转换的核心通信芯片。光芯片是实现光电转换、分路、衰减、合分波等基础光通信功能的芯片，其性能直接决定光模块的传输速率；BOM构成中激光器+探测器所用光芯片在光模块成本中占据较大比例。根据有无发生光电能量转换，可分为有源光芯片和无源光芯片。
市场空间：AIGC加速发展，光芯片产业加速成长，高速率光芯片需求量价齐升。1）光芯片市场规模广阔：2027年全球光芯片市场规模有望突破56亿美元，我国2023年市场规模将达141.7亿元；2）高速率光模块驱动高速率光芯片量价齐升。量：高传输要求驱动高速率光芯片市场规模广阔；价：价值量受工艺难度提高而提升。
竞争格局：低速率基本实现国产化，高速率光芯片国产化替代加速推进。据2021年ICC数据表示，我国2.5G光芯片已基本实现国产化，10G国产出货量占44%以上，仍有增长空间；25G及以上芯片国产替代仍存在较大成长空间。
技术演进：国外厂商占据先发优势，国内厂商加速追赶。国外于2012年研发出25G光芯片，并于2021年研发出最前沿的200G光芯片；国内厂商国产化发展迅速，从2.5G到100G光芯片只用9年时间，持续看好国产化加速替代升级过程。
新兴赛道：1）消费电子领域，光传感应用领域拓展为光芯片带来新成长空间：目前智能终端采用VCSEL芯片实现3D传感，医疗市场中智能穿戴设备正开发基于激光器芯片及硅光技术方案实时监测，有望打开新成长空间。2）车载领域，车载激光雷达加速成长带动光芯片需求持续向好：基于砷化镓和磷化铟的光芯片作为激光雷达的核心部件将随着汽车智能化发展带动需求增加。
相关标的：源杰科技、长光华芯、德科立、仕佳光子（DFB激光器芯片）、中际旭创（硅光芯片）、光迅科技、光库科技（铌酸锂调制器芯片）、博创科技（硅光芯片）
风险提示：高算力发展不及预期、宏观经济波动风险、全球贸易波动风险、行业竞争风险。
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