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宏昌电子6月26日公告,全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司,与晶化科技股份有限公司经友好协商,达成合作意向并拟签订《合作框架协议书》(以下简称“本协议”)及《技术开发(委托)合同》。
双方就FCBGA载板使用之增层膜开发项目展开合作。
(文章来源:界面新闻)
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