宏昌电子:子公司签订《合作框架协议书》及《技术开发(委托)合同》 焦点信息

来源: 界面新闻2023-06-27 06:22:07
  


(资料图)

宏昌电子6月26日公告,全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司,与晶化科技股份有限公司经友好协商,达成合作意向并拟签订《合作框架协议书》(以下简称“本协议”)及《技术开发(委托)合同》。

双方就FCBGA载板使用之增层膜开发项目展开合作。

(文章来源:界面新闻)

关键词:

责任编辑:sdnew003

相关新闻

版权与免责声明:

1 本网注明“来源:×××”(非商业周刊网)的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,本网不承担此类稿件侵权行为的连带责任。

2 在本网的新闻页面或BBS上进行跟帖或发表言论者,文责自负。

3 相关信息并未经过本网站证实,不对您构成任何投资建议,据此操作,风险自担。

4 如涉及作品内容、版权等其它问题,请在30日内同本网联系。