(资料图)
据彭博社周三援引知情人士的话报道,软银集团半导体部门 Arm 计划最快于 9 月进行首次公开募股,估值在 600 亿至 700 亿美元之间(IT之家备注:当前约 4308 亿至 5026 亿元人民币)。
自英伟达收购不成后,软银就一直致力于让 Arm 独立上市,该公司已于 4 月向监管机构秘密提交了在美上市的申请,为实现今年全球最大规模的 IPO 奠定了基础。
今年 6 月,消息人士向路透社透露称,英特尔正在与软银集团进行谈判,以期成为 Arm 首次公开募股(IPO)的主要投资者。
Arm 的设计方案被全球大多数主要半导体公司采用,包括英特尔、AMD、英伟达和高通。目前尚不清楚其中一家或多家公司的任何 IPO 投资会对 Arm 的业务开展产生什么影响。
关键词:
版权与免责声明:
1 本网注明“来源:×××”(非商业周刊网)的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,本网不承担此类稿件侵权行为的连带责任。
2 在本网的新闻页面或BBS上进行跟帖或发表言论者,文责自负。
3 相关信息并未经过本网站证实,不对您构成任何投资建议,据此操作,风险自担。
4 如涉及作品内容、版权等其它问题,请在30日内同本网联系。