宏观
(资料图片仅供参考)
格隆汇9月8日丨天承科技(688603.SH)接受特定对象调研时表示，公司上海工厂二期项目已启动，拟投入 5,000 万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间改造，计划明年上半年实现投产，2024 年有实质性的上量收入。天承在先进封装领域将持续投入研发，包括 TSV 等的研发也在进行当中，会在合适的时机会把产品释放到市场。
关键词：
版权与免责声明：
1 本网注明“来源：×××”（非商业周刊网）的作品，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，本网不承担此类稿件侵权行为的连带责任。
2 在本网的新闻页面或BBS上进行跟帖或发表言论者，文责自负。
3 相关信息并未经过本网站证实，不对您构成任何投资建议，据此操作，风险自担。
4 如涉及作品内容、版权等其它问题，请在30日内同本网联系。
